162 用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。在電路板疊層設計，又稱為
(A)零件層
(B)介質層
(C)電源層
(D)玻璃纖維層。

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統計： A(1), B(18), C(1), D(2), E(0) #3352048

詳解 (共 1 筆)

#6842110
當我們面對這道關於電路板設計的考題時，首...
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