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技檢◆工業電子-丙級
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112年 - 02800 工業電子 丙級 工作項目 05:裝配知識 #18976
> 試題詳解
32. TO-3 型電晶體裝置於電路板上時,其接腳應留高度為
(A)平貼電路板上
(B)1mm 以下
(C)留 3~5mm 高度
(D)留 8~10 mm 高度。
答案:
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統計:
A(3), B(40), C(138), D(5), E(0) #712983
詳解 (共 1 筆)
NeKo
B1 · 2018/05/31
#2826007
TO-3型電晶體為高功率型,應考慮散熱需...
(共 44 字,隱藏中)
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22. TO-3 型電晶體裝置於電路板上時,其接腳應留高度為(A)1mm 以下(B)留 3~5mm 高度(C)留 8~10mm 高度(D)平貼電路板上。
#2283706
109. TO-3型電晶體裝置於電路板上時,其接腳應留高度為 (A)平貼電路板上 (B)1mm以下 (C)留3~5mm高度 (D)留8~10mm高度
#3217674
32. TO-3 型電晶體裝置於電路板上時,其接腳應留高度為 (A)平貼電路板上 (B)1mm 以下 (C)留 3~5mm 高度 (D)留 8~10mm 高度 。
#3631072
33. 配線端點焊接時,端點與導線 PVC 絕緣皮之間距,應(A)不得有任何間距(B)保持在 1mm 以下(C)保持在 0.5mm~2 mm(D)約為導線線徑的四倍。
#712984
34. 下列有關束線之敘述,何者不正確?(A)配線完成後,有五條(含)以下的導線不必整理成線束(B)束線時必須選 擇正確規格的束線帶(C)線束之導線應保持平行,不可交插或纏繞(D)線束轉彎前後,應予以束線固定。
#712985
35. 束線帶必須束緊,且多餘尾端應予以剪除,殘留尾端應在(A)1mm 以內(B)5~7mm(C)8~10mm(D)10mm 以上。
#712986
36. 焊接 IC 座時,下列何者較正確?(A)全部接腳剪除再焊接(B)直接焊接不須彎腳及剪腳(C)全部彎腳後焊接(D)焊接完 畢再將接腳彎曲。
#712987
37. 下列有關電子元件裝配的敘述,何者不正確?(A)元件裝配注意不與相鄰元件短路(B)發熱元件不需架高(C)元件裝 置的位置及方向要注意其標示數據必須以方便目視為原則(D)元件裝置於電路板時,零件應由低至高依序安裝。
#712988
38. 螺絲固定時,下列敘述何者不正確?(A)已攻牙的螺絲孔,鎖定時需加螺帽(B)螺絲的長度要超出螺帽(C)螺絲帽、 鎖定墊圈、平墊圈的順序要對(D)非金屬材料的兩邊都要加平墊圈。
#712989
39. PCB 佈線(Layout)時,下列那一種線之銅箔最寬最粗?(A)位址線(B)資料線(C)clock 線(D)電源線。
#712990
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