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試題詳解

試卷:107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份:107年

科目:電路板製造概論

33. 乾膜製程對於 1.0mil 乾膜,曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P?
(A) 30-45
(B) 45-60
(C) 60-80
(D) 80-120
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
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(共 33 字,隱藏中)
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