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電路板製造概論
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107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447
> 試題詳解
33. 乾膜製程對於 1.0mil 乾膜,曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P?
(A) 30-45
(B) 45-60
(C) 60-80
(D) 80-120
答案:
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統計:
A(27), B(141), C(55), D(6), E(0) #2443432
詳解 (共 1 筆)
黃俊龍
B1 · 2021/11/15
#5211950
曝光能量會因設備光學系統老化而增加,故曝...
(共 33 字,隱藏中)
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1. 下列對於銅箔基板(Copper Clad Laminate)的敘述何者有誤? (A)銅箔基板基本區分有軟性和硬性銅箔基板兩種(B)銅箔基板材料多於一種故被稱為複合 材料(C)軟性基材所含玻璃纖維主要是補強功能(D)硬性銅箔基板上的銅一般是利用電鍍 製作
#2443400
2. 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質? (A) Tg 高低(B)銅箔的抗撕強度(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值(D)尺寸安定性
#2443401
3. 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能? (A)覆蓋膜(Coverlay)(B)補強板(Stiffener)(C)碳墨(Carbon ink)(D)黏著片(Bonding Sheet)
#2443402
4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成? (A)銅箔(B)樹脂(C)玻纖布(D)聚亞醯胺
#2443403
5. 下列何種絕緣材料主要用於軟式電路板生產? (A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C)聚亞醯胺樹脂(D)聚四氟乙烯樹脂
#2443404
6. 為了增加基板材料的耐熱性,在不改變樹脂配方本體下,會運用何種方法? (A)提升樹脂含量(B)改變玻纖布粗細編織規格(C)增加介電層厚度(D)加入填充物
#2443405
7. 硬式銅箔基板所是一複合材料,其中使用的玻纖布等級為下列何者? (A) A-高鹼性(B) C-抗化性(C) E-電子級(D) S-高強度
#2443406
8. 材料 Tg 點越高,通常代表何種性能越好? (A)熱安定性(B)耐化學性(C)尺寸安定性(D)板彎翹
#2443407
9. 高速訊號的傳輸的有所謂集膚效應(Skin effect),所以銅線路和基材接著面及表面的粗糙度 必須? (A)減小(B)無關(C)越大越好(D)要在中間加一層特殊材料來避免此效應
#2443408
10. ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確? (A) ED 銅得製作成本較高(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多(C) RA 銅的表面較粗糙; (D) ED 銅做瘤化處理的目的是增加熱安定性
#2443409
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