34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？
(A)除膠不良
(B)銅墊氧化
(C)化學銅反應不良
(D)線路蝕刻不良

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統計： A(32), B(22), C(15), D(148), E(0) #2443433