試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

34. 下列何種製程問題不會導致 HDI 產品盲孔底墊分離？
(A)除膠不良
(B)銅墊氧化
(C)化學銅反應不良
(D)線路蝕刻不良

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