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統測◆01機械群◆(一)機件原理、機械力學
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104年 - 104 四技二專統測_機械群_專業科目(一):機件原理、機械力學#21067
> 試題詳解
37. 一長度為L的簡支樑(simply supported beam)承受均佈負荷,下列何者是其對應的彎曲力矩圖 (彎矩圖)?
(A)
(B)
(C)
(D)
答案:
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統計:
A(29), B(35), C(28), D(116), E(0) #808924
詳解 (共 1 筆)
魯肉飯好吃
B1 · 2021/04/27
#4681267
上面是剪力圖,下面是彎矩圖
(共 16 字,隱藏中)
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38. 如圖 ( 十一 ) 所示在中央 ( L / 2 ) 處承受集中負荷 P = 2880 N 的簡支樑,樑長度 L = 6 m,其 橫截面為寬度 b 高度 h 的矩形,已知 h = 4 b,若欲安全承受此集中負荷作用,且樑的容許 彎曲應力為60MPa,不計簡支樑本身的重量,則此矩形橫截面的最小尺寸為多少? (A) 40mm× 160mm (B) 30mm× 120mm (C) 20mm× 80mm (D) 10mm× 40mm
#808925
39. 橫截面為矩形且長度為L之簡支樑,受到均佈負荷作用而彎曲時,在L/ 4處的橫截面上, 最大彎曲應力和最大剪應力的分佈情況,下列何者正確? (A) 最大彎曲應力點的剪應力一定為零,最大剪應力點的彎曲應力不一定為零 (B) 最大彎曲應力點的剪應力一定為零,最大剪應力點的彎曲應力也一定為零 (C) 最大彎曲應力點的剪應力不一定為零,最大剪應力點的彎曲應力一定為零 (D) 最大彎曲應力點的剪應力不一定為零,最大剪應力點的彎曲應力也不一定為零 ˉ
#808926
40. 直徑為30mm的實心圓軸,其最大容許剪應力為160MPa,若此圓軸以1000 rpm轉動,且 不計圓軸重量,則此軸能傳遞的最大功率約為多少仟瓦( kW)?(註:π=3.14,π 2 近似 10 ) (A) 60 (B) 75 (C) 90 (D) 120
#808927
1. 有關S(50 )C材料之敘述,下列何者正確? (A) 含碳量為0.5%的碳鋼 (B) 含碳量為0.05%的碳鋼 (C) 抗拉強度最小為50kg/mm2的碳鋼 (D) 抗拉強度最大為50 kg/mm2的碳鋼 ˉ
#808928
2. 有關鑄件模型設計原則之敘述,下列何者不正確? (A) 鑄件內外尖角處應改成圓角 (B) 鑄件應避免斷面變化大 (C) 鑄件輪輻之輻條設計數目應為偶數 (D) 鑄件肋條應避免十字交叉 ˉ
#808929
3. 有關塑性加工之敘述,下列何者正確? (A) 熱作完成的工件尺寸通常比冷作精確 (B) 冷作常會使工件產生應變(加工)硬化 (C) 所施加的應力,需大於工件的抗拉強度或極限應力 (D) 冷作的定義為工件在再結晶溫度以下使其彈性變形 ˉ
#808930
4. 有關銲接之敘述,下列何者正確? (A) 硬銲又稱為錫銲,因其銲料中有高比例之錫成分 (B) 電弧銲接的電極可以為消耗性,也可以為非消耗性的類型 (C) 點銲接屬於電弧銲的一種,通電加熱但不必加壓 (D) 石墨與鎢之熔點高,可用為消耗性電極 ˉ
#808931
5. 有關半導體之敘述,下列何者不正確? (A) 濕式蝕刻比乾式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題 (B) 金屬化製程為製作積體電路中之一流程 (C) 矽是半導體,摻雜砷或硼之後,就會變成導體 (D) 半導體係利用電子或電洞傳導電 ˉ
#808932
6. 有關非傳統加工與材料之敘述,下列何者不正確? (A) 雷射加工時,不需要在真空中的環境下也可以進行加工 (B) 超音波加工時,工具必須直接與工件接觸並撞撃工件才可以進行加工 (C) 水噴射加工可用於木材及塑膠之切割加工 (D) 環氧樹脂( epoxy)屬於熱固性塑膠,而聚氯乙烯(PVC)屬於熱塑性塑膠 ˉ
#808933
7. 有關螺紋與齒輪之敘述,下列何者正確? (A) 螺紋的導程角與導程的大小有關,而與節徑的大小無關 (B) 英制齒輪的齒形大小以模數表示,公制齒輪的齒形大小以徑節表示 (C) 使用螺絲攻製作盲孔的螺紋時,通常只需要第一攻即可 (D) 滾齒加工時,滾齒刀與齒輪的動作類似蝸桿與蝸輪嚙合運轉的情形 ˉ
#808934
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