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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453

年份:111年

科目:電路板製造概論

39. 固定電路板線路的介電質材料,其絕緣信賴度是非常重要的。絕緣 的特性是在保障線路與線路間、層間、電鍍通孔或盲孔間的絕緣特 性。近年來由於高密度化的驅動下,線間距細密化、層間薄型化、 孔距縮小,使得絕緣特性的保持成為大問題。下列何者為主要發生 絕緣特性變差的誘因?
(A)材料破裂、淨潔、異物污染等等所造成;
(B)有電壓差距的線路 間產生離子無法移動;
(C)材料的吸水性產生離子無法遷移;
(D)以 上皆對
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