題組內容
五、若以 SiO2 為遮罩材料(開口尺寸為 3 μm × 3 μm )並採用 KOH 溶液分別蝕刻(100) 與(
)晶面矽基板。
)晶面矽基板。
⑵請說明何以得到此種蝕刻圖案之原因。 (5 分)
詳解 (共 1 筆)
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詳解 #4545428
蝕刻時,因 (111) 面較 (100)...
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