30. 在各表面處理技術中，有些製程技術因其反應膜若在後段成型、電測等作業時可能的微小破壞，會影響其保護銅面機制，因此通常會在最後包裝前才進行作業，請問下列何者？ (A)有機保焊膜(OSP)(B)噴錫(HASL)(C)化鎳浸金(ENIG)(D)化錫(Immersion Tin)