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申論題資訊

試卷:113年 - 113 高等考試_二級_電子工程:積體電路技術#123067
科目:積體電路技術
年份:113年
排序:0

申論題內容

一、請分別敘述半導體製程中所使用的蝕刻製程技術(Etching technology) 與舉離製程技術(Lift-Off technology),並比較兩者缺點及解決方案。 (20 分)