4 有關新一代半導體科技技術的發展,下列何者敘述較不符合目前的發展趨勢?
(A)電晶體元件(device)的尺寸越來越小
(B)積體電路(IC)使用的電源越來越低
(C)採用的初始晶圓(wafer)越來越薄
(D)單一晶片(chip)的電路密度越來越高
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統計: A(1), B(59), C(90), D(6), E(0) #1719213
統計: A(1), B(59), C(90), D(6), E(0) #1719213
詳解 (共 3 筆)
#5914631
整體的趨勢並不是以使晶圓盡可能薄化為主要目的。晶圓的厚度和製程有關,但並不是主要的發展方向。
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